贴片可控硅概述
贴片可控硅是一种新型的晶闸管类列，是在原有的技术上将可控硅晶圆封装在小型的框架上（平时所指的贴片形式），使其使在PCB板上占有面变得小，更使成本体积变得轻小。
贴片可控硅封装有：SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO-263全系列封装，产品型号从0.6~25A单双向可控硅均齐全。
贴片可控硅常用型号列表
Z0103M
Z0107M
Z0109M
Z0103NA
Z0103NN
Z0107NA
Z0107NN
Z0109NA
Z0109NN
Z0110N
BT137S-600
BT137S-600D
BT137S-600E
BT137S-800E
BT138B-600
BT138B-600E
BT139B-600
BT139B-600E
BT139B-800
BT139B-800E
BTA204S-600B
BTA204S-800B
BTA204S-600C
BTA204S-800C
BTA204S-600D
BTA204S-800E
BTA204W-600C
BTA204W-800C
BTA204W-600B
BTA204W-800B
BTA204W-600D
BTA204W-600E
BTA204W-800E
BTA208S-600D
BTA208S-600E
BTA212B-600B
BTA212B-800B
BTA212B-600D
BTA212B-600E
BTA212B-800E
BTA212B-600F
BTA216B-600B
BTA216B-800B
BTA216B-600D
BTA216B-600E
上一个：为什么可控硅容易击穿？ 下一个：可控硅符号与性能介绍
